鑄件 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)介紹

更新時(shí)間：2025-12-02

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鑄件 X 射線檢測(cè)系統(tǒng)是集成射線發(fā)生、探測(cè)成像、機(jī)械傳動(dòng)與安全防護(hù)的工業(yè)無損檢測(cè)設(shè)備，核心由X 射線發(fā)生系統(tǒng)、探測(cè)成像系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、防護(hù)與控制系統(tǒng)四大模塊構(gòu)成，各模塊協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)鑄件內(nèi)部缺陷的精準(zhǔn)檢測(cè)，具體結(jié)構(gòu)如下：

X 射線發(fā)生系統(tǒng)

作為設(shè)備核心動(dòng)力源，負(fù)責(zé)產(chǎn)生穿透鑄件的高能 X 射線，主要包含 X 射線管和高壓發(fā)生器。X 射線管分密封式與開放式，密封式適配常規(guī)檢測(cè)，開放式可更換鎢靶、鉬靶等適配不同材質(zhì)鑄件；管體配備油冷或水冷系統(tǒng)，避免工作時(shí)過熱損壞。高壓發(fā)生器提供 10kV - 450kV 穩(wěn)定高壓電流，精準(zhǔn)控制 X 射線能量與強(qiáng)度，滿足不同厚度、密度鑄件的穿透需求，確保缺陷區(qū)域與基體的射線衰減差異明顯。
探測(cè)成像系統(tǒng)

承擔(dān)射線信號(hào)轉(zhuǎn)換與圖像生成功能，主流為數(shù)字化成像組件，包括探測(cè)器、圖像采集卡和處理軟件。探測(cè)器以平板探測(cè)器（DR）為主，可將穿透鑄件的 X 射線直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字電信號(hào)，分辨率達(dá)微米級(jí)，成像速度快且畫質(zhì)清晰；部分高端系統(tǒng)配備線陣探測(cè)器，適配 CT 斷層掃描需求。圖像采集卡與軟件負(fù)責(zé)信號(hào)處理，實(shí)現(xiàn)圖像實(shí)時(shí)顯示、放大、存儲(chǔ)，部分還集成 AI 算法，可自動(dòng)標(biāo)記缺陷。傳統(tǒng)膠片成像系統(tǒng)則由膠片、暗盒組成，成本低但效率低，僅用于基礎(chǔ)檢測(cè)。
機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)

用于調(diào)整鑄件姿態(tài)，保障檢測(cè)全覆蓋，核心含工作臺(tái)、夾具與運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)。工作臺(tái)可實(shí)現(xiàn)平移、旋轉(zhuǎn)、升降多維度運(yùn)動(dòng)，中型機(jī)型承載能力 1 - 50kg，大型機(jī)型可達(dá)數(shù)噸，適配從小型零部件到大型機(jī)床鑄件的檢測(cè)需求。夾具采用防輻射、防滑設(shè)計(jì)，可固定圓形、異形等不同形狀鑄件；運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)由電機(jī)與導(dǎo)軌組成，運(yùn)行平穩(wěn)，確保成像時(shí)鑄件位置精準(zhǔn)。
防護(hù)與控制系統(tǒng)

保障設(shè)備安全運(yùn)行與操作便捷性。防護(hù)體采用鉛板或鉛合金制成，包裹射線發(fā)生與檢測(cè)區(qū)域，符合 GB 18871 輻射安全標(biāo)準(zhǔn)，防止射線泄漏；防護(hù)門配備聯(lián)鎖裝置，開門自動(dòng)切斷射線。控制系統(tǒng)集成操作臺(tái)、顯示器與急停按鈕，可設(shè)定射線劑量、檢測(cè)速度等參數(shù)，部分支持遠(yuǎn)程控制，避免人員近距離接觸輻射源，同時(shí)可記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)，契合質(zhì)量體系管理需求。

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